PCB板的制造過程中，有時會出現漏孔和漏槽的問題。這可能導致信號完整性受損、元器件與PCB之間的連接不良等問題。為了避免漏孔、漏槽問題的發生，我們需要從設計、工藝、質量控制等方面進行改進。
1. 設計階段：
a. 設計合理的PCB布局：確保關鍵信號路徑短且直，避免信號走線繞行和交叉。
b. 使用合適的孔徑：遵循設計規范，合理設置孔徑，避免過小的孔徑導致漏孔。
c. PCB疊層設計：合理安排疊層，以降低板厚，提高孔壁質量。
2. 工藝階段：
a. 制定嚴格的工藝規范：遵循制造商的工藝規范，確保鉆孔、銑槽等工序的精確性。
b. 提高工藝設備的精度：使用高精度的鉆孔設備和銑槽設備，減小誤差。
c. 優化工藝參數：根據設備性能和材料特性，合理設置鉆孔和銑槽的參數，提高孔壁質量。
3. 質量控制階段：
a. 嚴格的質量檢驗：對每一個PCB板進行嚴格的質量檢驗，發現漏孔和漏槽問題及時處理。
b. 實施追溯制度：建立PCB板的追溯制度，以便在發現問題時能夠迅速定位并解決。
4. 經驗總結：
a. 對于高密度的PCB板，更容易出現漏孔和漏槽問題，因此在設計和工藝控制方面要特別注意。
b. 通過總結經驗教訓，不斷優化設計和工藝，提高PCB板的質量和性能。
