隨著電子設備性能的不斷提升，PCB板的工作溫度也在逐漸升高，導致設備性能降低，甚至可能引發安全隱患。本文將為您提供一些實用的解決方法與優化措施，幫助您應對PCB板溫度過高的問題。
1. 散熱器的應用
您可以選擇高導熱性能的散熱器，并根據PCB板的尺寸和元件布局選擇合適的安裝位置，確保散熱器能有效地將熱量傳遞到外部環境。
2. 選擇合適的板材
您可以選擇高導熱性能的材料，如銅基板或鋁基板，以提高PCB板的散熱性能。同時，選擇合適的板材厚度和層數，以適應設備的工作要求。
3. 熱通孔陣列的使用
熱通孔陣列（Through Hole Array, THA）是一種用于提高PCB板散熱性能的技術。通過在PCB板上鉆制多個通孔，可以使熱量更容易地從散熱器傳遞到板材。在設計PCB板時，您可以考慮采用熱通孔陣列，以提高PCB板的散熱性能。
4. 添加散熱硅膠或散熱片
在PCB板上安裝散熱硅膠或散熱片，可以將熱量更均勻地傳遞到散熱器，選擇合適的散熱硅膠或散熱片厚度和材料，以確保散熱性能達到最佳。
5. 降低工作頻率
當PCB板溫度過高時，您可以考慮降低設備的工作頻率，以降低處理器的功耗和發熱量。這可以通過修改軟件設置或使用降頻軟件來實現。
